主要应用于太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片加工（切割切片）。

主要性能参数
光激光功率：10w
划片速度：≤300mm/s
工作台幅面：200×200mm
激光波长：1064nm
划片线宽：30μm
划片精度：±10μm
冷却方式：风冷
工作台：自动吸附强力除尘